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四維圖新旗下杰發(fā)科技完成車規(guī)級MCU在新能源汽車中的應(yīng)用與布局
2023-12-13 18:45:28 發(fā)表于廣東

12月5日-6日,2023全球汽車芯片創(chuàng)新大會暨第二屆中國汽車芯片高峰論壇在無錫濱湖成功舉辦。杰發(fā)科技副總經(jīng)理王璐受邀參會,并發(fā)表主題演講《車規(guī)級MCU在新能源汽車中的應(yīng)用與布局》。

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近年來,新能源汽車成為汽車產(chǎn)業(yè)增長重要引擎,電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化成為汽車消費(fèi)的新選擇,并引領(lǐng)全球汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向。汽車芯片作為底層核心零部件,迎來巨大挑戰(zhàn)和機(jī)遇,并成為全球汽車企業(yè)競爭的焦點(diǎn)之一。

MCU芯片是汽車半導(dǎo)體中最主要的一個(gè)類別,汽車新四化帶動了車規(guī)MCU的飛速發(fā)展。根據(jù)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),全球汽車MCU市場規(guī)模從2020年至2023年一直保持高速增長態(tài)勢,2023年市場規(guī)模有望突破100億美元。從中國市場來看,雖然整體乘用車銷量一直保持穩(wěn)定的增長趨勢,但傳統(tǒng)燃油車比例逐年遞減,新能源車占比逐年上升。由此帶來的則是車規(guī)級MCU芯片用量在中國乘用車市場高速增長,預(yù)估到2026年有望突破20億顆,而新能源汽車是背后首當(dāng)其沖的增長引擎。   

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王璐提到,汽車向智能化、電動化演變過程中,不僅對MCU的安全性、穩(wěn)定性提出了更高要求,也需要MCU滿足高算力、多接口的區(qū)域控制等場景需求。MCU從控制單元的角色演變成復(fù)雜的計(jì)算單元,主頻、Flash、功能安全、信息安全等要求越來越高,因此32位汽車MCU市場份額逐年增大,預(yù)計(jì)到2025年全球32位MCU市場份額占比將接近70%,出貨量將超過120億顆。杰發(fā)科技目前已量產(chǎn)和布局的全系列車規(guī)級MCU芯片全部采用32位。

談及汽車MCU的應(yīng)用場景,王璐表示,MCU作為主控產(chǎn)品,具備較多的控制單元,應(yīng)用于車身控制域、底盤動力域、智能座艙和智能駕駛,甚至還包括通信模塊。8位MCU用于較為初級的車身控制,如門控、座椅、車窗、空調(diào)控制等;16位MCU應(yīng)用于引擎控制、電子渦輪系統(tǒng)、懸吊系統(tǒng)等較為復(fù)雜的場景;32位MCU則應(yīng)用于對功能安全和信息安全要求更高的儀表盤控制、動力系統(tǒng)、駕駛輔助系統(tǒng)等場景。   

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目前,杰發(fā)科技32位MCU產(chǎn)品線完成了初階AC780x、中階AC7840x、高階AC7870x全系列布局,可滿足新能源汽車全新電子電氣架構(gòu)下的全車應(yīng)用。AC780x系列主要應(yīng)用在車燈、空調(diào)控制面板、開關(guān)、傳感器、PEPS、冷卻風(fēng)扇等小節(jié)點(diǎn)應(yīng)用場景;AC7840x系列主要應(yīng)用在智能座艙、座椅控制、LED車燈、空調(diào)控制器、T-Box、BCM等應(yīng)用場景;AC7870x則適用于對功能安全等級要求最高的動力底盤域、新能源三電,以及全新電子電氣架構(gòu)下的區(qū)域控制器等場景中。

王璐在現(xiàn)場分享了MCU芯片的車身控制方案、自動駕駛方案和動力底盤控制方案,其中深度解讀了杰發(fā)科技MCU芯片打造的車身控制方案。用一個(gè)網(wǎng)關(guān)芯片、兩個(gè)AVB Slave和一個(gè)Master MCU芯片,成功實(shí)現(xiàn)了包括Audio和ISELED等各方面的控制,目前已在多款車型上量產(chǎn)。   

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2023全球汽車芯片創(chuàng)新大會舉辦同期,中國汽車工業(yè)協(xié)會標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)工作委員會汽車芯片專業(yè)委員會(簡稱“專委會”)成立大會順利召開。杰發(fā)科技首席技術(shù)官李文雄成功加入專委會并受邀參加大會。專委會的成立,旨在實(shí)現(xiàn)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)范統(tǒng)一,建立系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)體系,促進(jìn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)安全可控和快速有序發(fā)展。圖片 6.png2023全球汽車芯片創(chuàng)新大會以“共享中國機(jī)遇、共謀創(chuàng)新發(fā)展、共贏產(chǎn)業(yè)未來”為主題,由中國汽車工業(yè)協(xié)會和中國電子科技集團(tuán)有限公司共同主辦,旨在為全球汽車產(chǎn)業(yè)和芯片產(chǎn)業(yè)搭建高端務(wù)實(shí)的專業(yè)交流平臺,分享創(chuàng)新成果,打造產(chǎn)業(yè)生態(tài),構(gòu)建標(biāo)準(zhǔn)體系,助推汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。   

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